技术编号：35373813
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。一种水相制备微米级球形或类球形cu粉的方法技术领域.本发明属于金属粉末制备技术领域，具体涉及一种水相制备微米级球形或类球形cu粉的方法。背景技术.cu粉具有较低的电阻和材料成本，在触摸板和太阳能电池行业，cu粉作为导电浆料中的填料已被广泛研究。然而，室温下纯cu粉在空气中容易逐渐被氧化，而且氧化过程随着温度的升高而加速。制备和应用ag包覆的cu粉(cu@ag)可以抑制cu粉的表面氧化。高级封装应用中cu互连间距变得越来越窄，因此，制备粒径几微米的金属粉末填充物(包括cu@ag粉末)变得更为重...
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