技术编号：35398778
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。.本实用新型属于的晶圆加工设备技术领域，具体为一种晶圆裂片装置。背景技术.近年来，蓝宝石衬底led芯片以其耗能低、发光效率高、寿命长、绿色环保、冷光源、响应时间快、可在各种恶劣条件下使用等优点，得到日新月异的发展，成为世纪的新一代照明光源。在led芯片制备工艺中，切割就是将经过光刻、镀膜、减薄等工艺制程后的整个芯片分割成所需求尺寸的单一晶粒的过程，这是半导体发光二极管芯片制备工艺中不可或缺的一道工序。对于led芯片，比较传统的也是现业界采用最广泛的切割方式是锯片切割。锯片切割是用高速旋转...
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