技术编号：35400315
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。.本申请属于半导体元件制备领域，特别涉及一种含电荷阻隔层的复合基底、复合薄膜及其制备方法。背景技术.薄膜材料在当今半导体产业中成为越来越重要的材料。其满足了电子元器件向小型化、低功耗、高性能方向发展的要求。近年来一种被称为绝缘体上的薄膜结构材料越来越引起工业界的重视。其主要包含最上方的有源层、中间的绝缘介质层和半导体衬底。这种绝缘体上的薄膜结构在cpu芯片、存储器、放大器、滤波器、调制器的都展现出良好的应用性能。.当绝缘体与半导体材料接触时，界面上会由于缺陷能级的存在吸引附近半导体材料中的...
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