技术编号:35423822
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。树脂组合物及其固化物、电子零部件用粘接剂、半导体装置、以及电子零部件.本申请是申请日为年月日、发明名称为“树脂组合物及其固化物、电子零部件用粘接剂、半导体装置、以及电子零部件”的申请号为.的专利申请的分案申请。技术领域.本发明涉及树脂组合物及其固化物、电子零部件用粘接剂、半导体装置、以及电子零部件。尤其涉及适合于电子零部件用粘接剂的树脂组合物、包含该树脂组合物的固化物的半导体装置、以及电子零部件。背景技术.目前,在所使用的便携终端等中内置有电子零部...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。