技术编号:35486858
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。.本发明涉及冷却设备技术领域,尤其涉及一种冷却设备及冷却方法。背景技术.相关技术中,利用基于热虹吸原理的冷却设备对高功耗电子器件进行冷却,这类冷却设备一般包括散热基板和连接于散热基板上的散热翅片,散热基板和散热翅片的内部均设有腔体结构,且两者的腔体结构相连通,以供收容于上述腔体结构内的相变工质循环流动。上述冷却设备对高功耗电子器件进行冷却时,高功耗电子器件工作产生的热量首先传递至散热基板,散热基板再与其腔体结构内的液态相变工质进行换热,散热基板的腔体结构内的液态相变工质吸热汽化成气态相变工质...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。