技术编号：35501333
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。.本发明涉及一种具有强电导能力的热绝缘结构，其用于实现强导电且热绝缘的功能。背景技术.wiedemann-franzlaw给出材料的热导率除以材料电导率和温度的乘积为一个常数(lorenz常数)：电的良导体往往也是热的良导体(比如金属)，不导热的材料往往也不导电(比如空气)。因此，传统的材料无法实现导电但热绝缘的效果。实现导电但热绝缘的材料可在诸多领域获得应用。比如芯片上的引线通常导电性很好，如果同时热绝缘，就可以在维持芯片中各个电子元件之间电互通的前提下，最大程度地减少电子元件之间的热影响...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。