技术编号：35510957
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。.本申请涉及路由器技术领域，特别涉及一种路由器顶盖和路由器。背景技术.路由器内的发热元件包括pcb板、运算芯片、电路芯片、wifi天线等，路由器机壳内温度过高，会导致网速降低乃至部分元器件损坏，因此良好的散热设计对于路由器的稳定性至关重要。现有路由器主要是通过在路由器顶盖上直接开设朝上的散热孔，进而利用热气上升、冷气下沉的物理原理来自然散去热空气。.然而散热孔朝上时，环境的灰尘容易掉落到路由器内的元器件上，进而路由器容易出现短路。另外，小孩容易看到路由器顶面的散热孔并将手伸到散热孔内，进而...
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