技术编号:35516502
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。.本实用新型涉及一种高温产品定位测试装置,属于芯片测试技术领域。背景技术.在高温特殊环境下对tssop、msop、sop这类封装产品进行测试检验,由于这种封装产品体积较小,其引脚宽度小脚间距密且数量多,在生产测试时经常出现以下不足:..电性测试探针与产品的引脚接触位置不正,测试不良率高。..下压机构测试过程,外力作用导致产品容易产生引脚变形问题。..测试机构测试完成后容易使产品卡料,引起测试品质问题。实用新型内容.实用新型目的:为了克服现有技术中存在的不足,本实用新型提供一种高...
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