技术编号：3551731
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明是在政府资助下完成的，国家科学基金会(the NationalScience Foundation)颁发的合同号是DMI-9660730。政府对本发明享有一些权利。在形成集成电路装置的导体传输线路所用的金属化技术中，随着优选材料铜的出现和激增，铜-铟(Cu/In)合金引起了人们的极大兴趣，以期提高铜基互连的长效性、电子迁移阻抗和可靠性。在电子和光电子装置的开发中，含铟的III-V型半导体材料也将起到日益重要的作用。实施In-基材料淀积的最常用的In前...
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