技术编号:35526124
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。.本发明涉及汽车技术领域,尤其涉及一种功率模块的仿真分析方法、装置、设备及介质。背景技术.随着汽车领域的快速发展,新一代以sic为代表的宽禁带半导体材料在车载功率模块市场上占有广泛前景。sic以其高压、高温及高频的特性成为高功率密度电力电子应用场合的首选。而针对于v、v等不同模块特性参数与封装结构,由于在功率模块工作运行时,模块处在一个复杂多物理场环境,会收到来自不同物理因素影响的相互作用,可能会对模块工作的可靠性造成影响。.现有技术通常采用maxwell、steady-st...
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