技术编号：35529782
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。导电性粘接膜及使用其的切割芯片接合膜本申请是申请号为.、申请日为年月日、发明名称为导电性粘接膜及使用其的切割芯片接合膜的专利申请的分案申请。技术领域.本发明涉及导电性粘接膜及使用其的切割芯片接合膜(dicing die bonding film)。背景技术.半导体装置一般经由如下工序来制造，即：在引线框(lead frame)的元件承载部上或者绝缘基板的回路电极(circuit electrode)部上形成用于接合半导体元件(芯片)的芯片贴装(die...
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