技术编号:35537539
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。.本发明属于高分子聚合物合成及应用技术领域,特别涉及一种制备密胺泡孔材料的方法及应用。背景技术.三聚氰胺-甲醛树脂又称密胺树脂,由三聚氰胺与甲醛经加成反应形成预聚物,再经脱水缩合反应合成的高分子聚合物;以密胺树脂为主材料制得的泡孔材料为典型三维交联结构,其泡孔骨架结构表现为刚硬但易脆等特征,在低密度下易出现严重掉粉、掉渣等现象。.专利公开文本cna中,以改性密胺树脂、发泡剂、表面活性剂、开孔剂以及固化剂等按比例混合后放入模具中,利用频率为兆赫、功率为kw的微波发...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。