半导体晶圆片的移送机构的制作方法技术资料下载

技术编号:35597816

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.本实用新型涉及半导体晶圆片存储技术领域,具体涉及一种用于将半导体晶圆片移送入仓储内的移送机构。背景技术.半导体晶圆片是生产半导体芯片的基础材料。由于半导体晶圆片其精密无尘的要求,其存储方式通常采用仓储的方式将晶圆片一片片存储于货架格子中层层摆放。通常的在仓储外的晶圆片放置于晶圆盒中,晶圆盒的结构如图中所示。.现有技术中采用机械手夹取的方式将晶圆片夹取后通过传送机构送入仓储中。如申请号为cn.的中国实用新型中写明,所述夹爪机构包括有伸缩装置、压料装置和旋转装置,...
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