技术编号：35669423
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。.本发明涉及无铅软钎料合金、焊膏、电子电路安装基板和电子控制装置。背景技术.软钎料合金是用于将电子部件接合(钎焊接合)到电子电路基板上的电子电路的接合材料之一。.在使用软钎料合金进行钎焊接合时，在电子电路基板与电子部件之间，形成有由该软钎料合金形成的钎焊接合部。.该钎焊接合部根据具备其的电子电路安装基板、电子控制装置、电子设备等的使用环境而受到各种负荷。.需要说明的是，本说明书中，如以下定义术语。.·形成电子电路的基板(是指电子部件安装前的基板、和电子部件安装后的基板(不含电子部件)...
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