技术编号：35734436
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。一种tsv结构硅光子中介层的混合组装光学模块技术领域.本实用新型涉及光学模块领域，尤其涉及一种tsv结构硅光子中介层的混合组装光学模块。背景技术.随着通信和数据传输需求的不断增长，光学通信和光子集成技术得到了广泛的关注和应用。硅光子学作为一种基于硅材料的光学集成技术，具有高集成度、低功耗和高速传输等优势，被认为是实现高性能光学通信的关键技术之一。.然而，传统的硅光子技术通常采用光纤连接硅光芯片，这种外部连接方式存在耦合损耗、对准精度要求高、封装复杂等问题。为了克服这些问题，tsv(thro...
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