技术编号：35783780
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。.本发明涉及一种加固装置及加固方法，尤其涉及一种电渗与电解联合处理双层地基的加固装置及加固方法。背景技术.在施工过程中，尤其是在岛礁建设方面，易遇到饱和砂土上覆软黏土的典型地基问题，有效的地基处理方法对工程实际是有着非常重要意义。.淤泥与淤泥质黏土等是工程中常见的软黏土，具有孔隙比大、含水量高、承载力低等特点，一般需经过地基处理才能满足工程应用。一般情况下，土体为三相体，在两端通电后，土体内的水化阳离子在电场力的作用下向阴极移动，同时土体中的水也跟着水化阳离子向阴极运动，称为电渗。在电场力...
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