技术编号：3578437
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明是能在铜或铜合金的表面形成耐热性优秀皮膜的预焊剂(preflux)组成物。与现有的组成物相比，耐热性突出，只可选择铜镀金电路板压膜的，是关于预焊剂组成物的技术。背景技术 为防止打印机配线板中的由铜或铜合金组成的电路生锈及维持锡焊性的方法有，把电路用锡焊、金、钯等镀金的方法一样，用其他的金属压涂覆的方法，用锡焊压膜的方法，用有机皮膜涂覆的方法等。以上形成有机皮膜的材料中有把打印机上的配线板全部压膜的松香预焊剂和只在铜电路部位利用化学反应形成压膜的烷基咪...
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