技术编号:35791715
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。一种soc高性能核心板技术领域.本实用新型涉及核心板技术领域,特别是涉及一种soc高性能核心板。背景技术.随着电子技术的发展、设备对核心板的要求越来越高,核心板逐步往高集成、小型化等方向发展,因而对核心板的集成度提出更高的要求。.传统的核心板是将处理器、内存模块和存储模块等关键零部件直接布局在印制线路板上,再通过连接器与主控板进行连接,即使用分立的内存模块、处理器、存储模块作为最小系统部分。但是,在这种采取外挂内存模块的方式中,分立的内存模块和处理器占用pcb板(印制电路板)的面积比较大,...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
请注意,此类技术没有源代码,用于学习研究技术思路。