技术编号：35807641
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。.本实用新型涉及电镀技术领域，尤其涉及一种阳极装置及电镀设备。背景技术.在电镀铜工艺中，将待镀工件置于阴极，将电镀金属(例如铜等金属)置于阳极，通过电镀液形成的回路，将电镀金属离子输送至阴极以沉积于待镀工件的表层，形成目标厚度的金属膜。.然而，现有电镀阳极装置中，随着长时间的电镀，电镀金属表面会沉积阳极泥，阻碍电镀金属的氧化反应，其次，在阳极会析出电镀金属晶体，进而降低电镀金属工艺的电镀效率。例如，在阳极的电镀金属为磷铜，电镀液为硫酸铜时，磷铜在阳极分解为铜离子和磷离子，在长时间的电镀环境...
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