技术编号：3582866

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背景技术 在用于半导体元件制造的集成电路(IC)的生产中，使用二氧化硅膜已经有一段时间。在公开的现有技术和专利文献中有许多生产此类SiO2薄膜的例子。参见例如Schumacher Group，Ak Products and Chemicals，Inc.出版物，例如用户指南采用TEOS进行玻璃沉积1和ExtremaTEOS(原硅酸四乙酯)产品说明书2。同样参见，通过TEOS分解的SiO2低压沉积的模型化3，和在减压条件下二氧化硅膜的沉积4。有许多期刊文章综...
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