技术编号:35864512
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。.本发明属于集成电路制造领域,涉及一种封装结构及其制作方法。背景技术.现有通用的倒装芯片(fc芯片)和打线芯片(wb芯片)堆叠封装的结构如图,包括打线芯片、打线芯片电极、倒装芯片、倒装芯片电极、第一互连线、第二互连线、封装体、互连布线层、焊垫、引出焊块。倒装芯片通过导电凸块与封装基板连接,倒装芯片的有源面朝下,打线芯片通过导电胶(epoxy)或者晶片黏结薄膜(die attach film,简称daf)堆叠在倒装芯片上,且打线芯片的有源面朝...
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