技术编号:35885255
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。.本公开涉及散热技术领域,特别是涉及一种散热装置及电子设备。背景技术.自然散热的密闭电子设备,若内部有两块电路板并列放置,两块电路板上都有需要散热的器件,一般的做法是每块电路板分别贴同侧的设备外壳散热。但在具有雷达、射频模块的电子设备中,前面或者后面的外壳通常用作射频输出天线罩,天线侧的电路板无法贴天线罩散热;另外如果有三块或者更多块电路板并列设置时,则中间的电路板无法直接贴外壳。.目前针对上述问题,有如下实现方案。在电路板之间,增加一中框,将无法贴外壳的电路板贴中框,中框再与散热外壳做导...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。