技术编号:35932473
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。.本申请涉及线切割技术,尤其涉及一种浸液槽及切割设备。背景技术.切片机应用于光伏单晶硅切割领域中,能够将单晶硅棒切割成薄的硅片。切片机上设有喷淋装置,用于在切割过程中向切割区喷射切割液以降低切割区的温度,并能冲走切割过程中产生的硅粉以提高硅片的表面质量。.近年来,为了满足光伏产品大尺寸的需要,硅片的尺寸逐渐增大,则硅棒的横截面积逐渐增大,使得切割区的尺寸逐渐增大。传统的喷淋装置使切割液进入切割区愈加困难,降低了切割区的冷却效果,而切割区的温度升高将会增加硅片的热应力,从而影响硅片的精度指标...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。