技术编号：35965788
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。.本公开涉及半导体工艺制程技术领域，尤其涉及一种晶圆翘曲调整结构及其制备方法。背景技术.随着晶圆的尺寸增大或厚度减小，在制造晶圆的过程中会发生翘曲。由于构成芯片或半导体封装件的各个组件的热膨胀系数(cte)之间的差异，使得当在晶圆上制造芯片或封装制造的芯片时会发生翘曲，翘曲表示半导体芯片或半导体封装件的不期望弯曲。发明内容.有鉴于此，本公开实施例提供一种晶圆翘曲调整结构及其制备方法。.根据本公开实施例的第一方面，提供了一种晶圆翘曲调整结构，包括：.晶圆，所述晶圆包括相对设置的上表面和下...
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