技术编号:3598400
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及利用改进的模块组装方法制造电子模块即倒装芯片封装。该改进的方法通过处理芯片的钝化涂层增强芯片与基片间的粘附性。结果提供了更坚固的电子模块。一般说,在倒装芯片封装中,基片上安装一个或多个集成电路芯片,以组成该电子模块。芯片上的焊盘通过例如焊点等多个电接点电和机械连接到基片上的对应焊盘上。然后,将芯片和基片置于较高温度下,使焊料熔化润湿模块上的每个焊盘。冷却该组装件,使焊料固化,从而在芯片和基片间提供一个或多个电接点,形成电子模块。然后,模块接收不导...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。