技术编号:3598563
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种热固性树脂组合物,尤其涉及一种用于覆铜箔层压板领域的高导热、高耐热的热固性树脂组合物及采用其制作的半固化片及覆铜箔层压板。背景技术随着电子信息产品的大量生产,并且朝向轻薄短小,多功能的设计趋势,作为电子零组件主要支撑基材的印刷电路基板(PCB),也随着不断提高技术层面,以提供高密度布线、高多层、薄型、微细孔径、高尺寸稳定、高散热性及低价格化,尤其是新型高密度半导体构装多层(Build-Up)工艺技术与高散热多层(Build-Up)有机材料的开...
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