技术编号:3598732
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。背景技术本发明一般性涉及多孔材料。特别是,本发明涉及用于制备电子组件的多孔介电材料。随着电子组件愈变愈小,电子工业也有提高,例如,集成电路、电路板、多芯片模块、芯片测试装置等等的电子组件的电路密度,而不损及电子功能。同时又能提高这些组件中的信号传播速率的需求。达成这些目标的一个方法就是减少该组件中所使用的层间,或金属间的绝缘材料的介电常数。而减少如此的层间,或金属间的绝缘材料的介电常数的一个方法,就是在该绝缘薄膜中导入非常小,又均匀分散的孔洞或空隙。多孔介...
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