技术编号：35988945
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。.本发明属于烘烤装置技术领域，具体是指一种集成电路板烘烤装置。背景技术.集成电路板是采用半导体制作工艺，在一块较小的单晶硅片上制作上许多晶体管及电阻器、电容器等元器件，并按照多层布线或遂道布线的方法将元器件组合成完整的电子电路。.现有的电路板烘烤装置在烘烤时，由于电路板的大小尺寸不同，较难对不同尺寸的电路板进行装夹，调节装夹距离较为麻烦，增加装夹时间成本，降低烘烤效率，在电路板移动烘烤时，常再烘烤完成后对装夹机构复位后继续进行装夹烘烤，造成功耗浪费，增加加工成本。.因此，我们提出一种集成...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。
该类技术注重原理思路，无完整电路图，适合研究学习。