技术编号:3599204
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种用于印刷电路板的绝缘树脂组合物、绝缘膜,半固化片和印刷电路板。更具体地,涉及一种含有具有三个或多个马来酰亚胺基的马来酰亚胺树脂等的使得玻璃化转变温度和机械强度得到改善的用于印刷电路板的绝缘树脂组合物,一种绝缘膜以及一种用所述绝缘树脂组合物制备的半固化片,以及一种包括所述绝缘膜或所述半固化片的印刷电路板。专利说明用于印刷电路板的绝缘树脂组合物、绝缘膜、半固化片和印 刷电路板[0001] 相关申请的交叉引用[0002] 本申请要求2013年6月1...
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