技术编号:3599984
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及电子产品用纳米杂化材料改性的有机硅导热灌封胶及其制备方法。将乙烯基聚二甲基硅氧烷、有机硅纳米杂化材料、表面改性的导热填料加入真空捏合机内,于温度100-145℃,真空度-0.07~-0.09MPa,脱水共混50-100分钟获得基料。常温下,在基料中加入含氢硅油交联剂和交联抑制剂,充分搅拌20-40分钟制成A组分;基料加入铂催化剂,充分搅拌20-40分钟制成B组分。再取等重量份A组分和B组份共混均匀,在真空度0.05-0.07MPa下脱泡6-12分...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。