技术编号:3600410
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明提供,由30-90份聚己二酸己二胺、0-40份填充改性物、10-30份红磷阻燃剂、1-5份硼酸锌、1-5份氧化锌、1-5份硅酮母粒经混合、挤出制成。本发明将硅酮母粒引入到PA66体系中,能够很好的降低PA66材料的表面能,提高材料的抗粘锡性,扩大了PA66材料在电子电器工程塑料制件方面的应用;同时本发明的生产成本较低,能够满足市场需求。专利说明[0001]本发明属于复合材料领域,具体涉及。[0002]背景技术[0003]聚酰胺(PA),俗称尼龙,是工...
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