技术编号:3600815
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明公开了,其采用先将环氧氯丙烷进行开环反应,后加入四溴双酚A,加入甲苯进行稀释等步骤,使得反应温度便于控制。其制得的电子级溴化环氧树脂具有低色度、透明、可水解氯低、分子量可控性高等优点。专利说明[0001]本发明属于高分子制备领域,具体涉及。背景技术[0002]覆铜板是电子工业的基础材料,主要用于加工制造印制电路板(PCB),广泛用在电视机、收音机、电脑、计算机、移动通讯等电子产品。随着国际对阻燃性能的重视,国外同行业一般采用分子量较低的环氧树脂类阻燃...
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