技术编号:3602549
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明公开了一种高折射率LED有机硅封装材料及其制备方法,由A组分和B组分组成,其中,所述的A组分和B组分的质量比为5﹕1,所述的A组分包括以下质量份的原料甲基高苯基乙烯基硅树脂140~160份、乙烯基苯基硅油90~110份、铂系催化剂0.2~0.6份;所述的B组分包括高苯基氢基硅树脂25~35份、甲基苯基氢基硅树脂15~25份、抑制剂0.3~1份,利用甲基高苯基乙烯基硅树脂合理配合乙烯基苯基硅油提供硅-乙烯基、高苯基氢基硅树脂合理配合甲基苯基氢基硅树脂提...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
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