技术编号:3603035
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本申请公开了一种用于半导体封装的模塑组合物和使用该模塑组合物的半导体封装。该模塑组合物包括液晶热固性聚合物树脂和氧化石墨烯,从而有效地降低热膨胀系数(CTE)和翘曲以及最大化导热系数的效应。专利说明用于半导体封装的模塑组合物和使用该模塑组合物的半导 体封装[0001] 相关申请的交叉引用[0002] 本申请要求2013年7月29日提交的韩国专利申请号10-2013-0089604标题为 "用于半导体封装的模塑组合物和使用其制造的半导体封装"的优先权,该韩国...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。