技术编号:3603838
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种LED封装用纳米二氧化硅改性有机硅密封胶的制备方法,通过将硅烷偶联剂改性的纳米二氧化硅加入到氯硅烷水解和缩聚反应体系中,这样可以大大提高纳米二氧化硅与有机硅树脂的相容性。再加入少量的固化剂、催化剂、消泡剂,继续搅拌混合均匀,室温下固化可制得纳米二氧化硅改性有机硅密封胶。本发明工艺简单,成本低,操作条件易控制,可以获得一系列的高折光率、高透过率用于多种LED电子元器件的封装密封胶。专利说明LED封装用纳米二氧化硅改性有机硅密封胶的制备方法 ...
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