技术编号:3605363
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及环氧树脂组合物,具体而言,涉及适合用作半导体树脂密封材料、特别是倒装片(flip chip)安装中的底部填充材料(under fill)的环氧树脂组合物。背景技术近年来,随着数码相机、手机等小型电子设备的普及,要求LSI装置的小型化。基于此,一种被称作倒装片安装的安装方法已取代传统的引线接合法而日益普及,该倒装片安装是将半导体芯片面朝下地直接安装在电路基板上,以谋求安装面积的极小化的方法。在倒装片安装中,将形成有用于连接芯片的垫片的面朝下,通过焊...
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