技术编号:36056269
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。.本发明涉及硅基垂直互连技术领域,具体而言,涉及一种简易硅基垂直互连封装方法、装置及基板。背景技术.垂直互连工艺是数字ic(integrated circuit,集成电路)芯片、模拟ic芯片、分立器件、mems(micro-electro-mechanical system,微机电系统)器件等芯片封装时常用的封装工艺。垂直互连具有封装密度高、封装可靠性高、信号质量高等显著优势。常见的垂直互连工艺包括硅通孔互连(through silicon via,tsv)、玻璃通孔互连(through g...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。