技术编号：36056343
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。.本申请涉及电子封装技术领域，特别涉及一种球栅阵列封装的保持液态锡高度自己供锡及清理锡渣装置。背景技术.球栅阵列(bga)为一种先进的半导体芯片封装技术，它采用一个基板来安置半导体芯片，并在该基板的背面植入多个呈栅状阵列排列的锡球，使相同单位面积的半导体芯片承载件上可以容纳更多的输入/输出连接端(i/o)，以复合高度集成化的半导体芯片的需要，从而通过这些锡球将整个封装单元焊接并电连接至外部的印刷电路板。锡球需要通过植球设备来制备，然而，现有的植球设备在工作过程中用完一罐锡液后再加锡，用完再加...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。