技术编号:3605855
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明提供一种半导体密封用树脂组合物及具有所述组合物的硬化物的半导体装置。本发明的目的是提供一种树脂组合物,其可以形成在200℃以上的高温下长期放置而热分解(重量减少)也少,高温下的机械强度优异,且绝缘性优异的硬化物。本发明的组合物包含(A)1分子中具有2个以上氰氧基的氰酸酯化合物;(B)无机填充剂;(C)末端具有一级胺、二级胺、三级胺、或由-N=CR2(R为一价烃基)表示的基团的硅烷偶合剂;及(D)选自所述(C)成分以外的胺化合物、酚化合物、膦化合物、及...
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