技术编号:3606272
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种电磁屏蔽PC基复合树脂材料,其包括以下组份65~75重量份的PC树脂,15~20重量份的ABS树脂,15~20重量份导电填料,6~8重量份的苯乙烯马来酸酐共聚物,3~4重量份的聚醚酰亚胺树脂,1.8~2.0重量份的阻燃剂,0.20~0.25重量份的抗氧化剂;其中所述导电填料为化学镀的空心微珠。采用上述电磁屏蔽PC基复合树脂材料注塑模制得到的对讲机外壳,易加工成型,成本较低;而且对于中低频的电磁波辐射具有优异的电磁屏蔽效果优异。专利说明电磁屏蔽...
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