技术编号:3607018
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明公开一种LED封装胶所用的交联剂及制备方法。所述LED封装胶所用的交联剂按照重量份数计算由1~5份羟基氟硅油、100~105份苯基三甲氧基硅烷、100~120份二苯基二甲氧基硅烷、10~20份含氢环体、40~60份含氢双封头、30~50份蒸馏水、100~200份溶剂和3~5份催化剂组成。其制备方法即将各原料加入到容器中,在氮气保护下升温至65℃,搅拌下保温3h,然后升温至100℃,搅拌下保温反应5h,所得反应液用蒸馏水水洗至中性,最后控制温度为200...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。