技术编号:3608323
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明属于LED电子产品领域,涉及一种高分子LED封装材料及其制备方法,所述的高分子LED封装材料包括下述重量份的成分双酚A型环氧树脂22份~27份、海因环氧树脂13份~17份、乙烯基硅油2份~5份、氮化硅1份~3份、丙烯腈3份~6份、间苯二甲胺3份~7份、六亚甲基亚胺2份~5份。制备方法包括粉碎、高温混匀、固化等阶段,制备得到的高分子LED封装材料具有较高的折射率。专利说明一种高分子LED封装材料及其制备方法 [0001] 本发明属于LED电子产品...
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