技术编号：36092422
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。.本发明涉及激光隐形切割技术领域，具体为一种用于检测激光隐形切割改性层形位精度的装置。背景技术.激光隐形切割技术作为一种新兴的激光切割技术，与其他激光切割技术相比，具有无表面划痕、无碎屑熔渣、热影响区小、干燥切割等优点，在微纳加工方面具有独特的优势，目前被广泛应用于微电子产业集成电路的晶圆切割。.激光隐形切割技术是将脉冲激光聚焦在材料内部，使内部材料形成改性层，产生再结晶、位错和微裂纹，通过外力使改性层裂纹扩展实现材料切割的技术，因此，可实现对玻璃、蓝宝石、硅等晶圆的零切割线宽、快速和正面...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。