技术编号：36101251
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。.本发明属于焊接技术领域，具体地说，涉及一种半导体连接材料的焊接方法。背景技术.在现代制造领域，金属与热塑性材料之间的连接已成为一个重要的技术挑战。传统的焊接方法在金属与热塑性材料之间往往存在着材料不相容性、焊接裂纹、焊接强度不高等问题。为了克服这些问题，越来越多的研究和创新在寻求一种更有效的连接方法。在这一背景下，出现了“一种金属与热塑材料之间的超声波焊接方法”。.传统的金属与热塑性材料连接方法在焊接接头的形成和稳定性方面存在局限性。例如，传统的热熔焊接可能导致材料熔化不均匀、焊接裂纹以...
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