技术编号:3610687
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明属于聚氨酯泡沫塑料领域,具体涉及一种。所述的低导型聚氨酯保温材料由A组分和B组分组成,A组分与B组分的重量比为11.05-1.25,其中A组分由聚醚多元醇A、聚醚多元醇B、聚醚多元醇C、聚醚多元醇D、泡沫稳定剂、化学发泡剂、催化剂、物理发泡剂组成;B组分为聚合二苯基甲烷二异氰酸酯。所述的低导型聚氨酯保温材料,具有导热系数低、尺寸稳定性好、流动性好、粘结力强等特点,同时该聚氨酯保温材料泡沫的泡孔结构微细化,可有效降低保温层泡沫的厚度;本发明的制备方法,...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。