技术编号:3611803
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及,用于全包封器件的高热导环氧树脂组合物,其特征是所述的环氧树脂组合物中的主要组分及含量为环氧树脂5~10wt%、酚醛树脂5~8wt%、无机填料70~77wt%、超细球形氧化铝粉3~7%wt%,本发明的环氧树脂组合物中还包含有固化促进剂、阻燃剂、脱模剂、无机离子捕捉剂、硅烷偶联剂、着色剂和低应力改性剂中的一种或几种。通过添加超细球形氧化铝粉末,改善树脂组合物的填充性能,能够满足全包封器件背厚小于0.5mm,特别适用于0.43mm背厚的要求的高导热环...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。