技术编号:3611867
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明属于发光半导体封装材料领域,公开一种有机氟改性环氧LED封装材料及其制备方法。所述的封装材料由以下按质量份数计的组分组成的含氟基和环氧基树脂0.001~50份,环氧树脂0.01~100份,固化剂10~150份,和促进剂0.1~2.0份。本发明通过控制含氟基环氧基树脂与环氧树脂基体的配比,能有效调节有机氟改性环氧树脂材料的力学性能、折射率、透光率及表面性能。本发明的封装材料具有优异的粘结性能、耐热性能,吸水率低,耐候性和力学性能较好;本发明通过化学键将...
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