技术编号:3611896
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明公开了一种LED封装用有机氟无规共聚物改性环氧材料及其制法。所述有机氟无规共聚物改性环氧材料按质量份数计的原料组成为有机氟无规共聚物0.01~50份、环氧树脂0.01~100份、环氧固化剂50~150份和促进剂0.1~3份。本发明所制备的LED封装用有机氟无规共聚物改性环氧材料,可解决有机氟与环氧基体之间的分相问题,并且使有机氟与环氧在固化过程中进行化学键的交联,目的在保证透光率的前提下,有效提升脂环族环氧树脂的耐水性能,并有效地改善体系的耐热性、耐...
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