技术编号:3613229
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明属于微电子封装材料,具体涉及一种快速固化环氧树脂及其应用。背景技术环氧树脂具有优良的粘合性、电绝缘性和耐化学腐蚀性,其固化物具有高强度、高耐热及低固化收缩率等特点,因此在电子封装领域得到广泛应用。常用的环氧树脂有双酚A 环氧树脂、酚醛环氧树脂、联苯型环氧树脂等,固化剂包括胺类、酸酐、酚醛树脂等。常规的环氧树脂/固化剂体系反应速度相对较慢,应用于电子封装时,需要较长的固化时间或后固化处理,从而增加了工序时间,降低了工作效率。在移动显示器件等封装中,热压...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。