技术编号：3613565
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种环氧树脂组成物，尤其是一种半导体封包用环氧树脂组成物。背景技术近年来，随着半导体封装的小型化、薄型化及轻量化，半导体芯片的高密度比较为显着。高密度半导体芯片的代表性封装法为，广泛进行倒装芯片进行倒装芯片封装。倒装芯片封装的代表性方法可列挙，将半导体芯片的焊料电极与封装基板电路上的焊料凸点或焊盘直接进行焊料接合的C4エ艺。接合后，为了保护连接部，可用环氧树脂密封半导体芯片与封装基板的缝隙。在利用C4エ艺的倒装芯片封装中，先前利用毛细流动法进行树...
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